芯片解密

成都子程電子設備有限公司成立之初，就組建了自己的芯片解密及單片機軟件開發團隊，經過不斷的探索研究，目前我司可破解的IC已超過30多類，涉及的主要領域包括：單片機解密（MCU解密）、專用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密,CPLD芯片解密、單片機開發服務，嵌入式系統的軟件和硬件的設計，芯片的設計、硬件的系統設計、軟件的系統設計以及軟件解密等（本公司解密僅限合法性,有關法律上的一切責任糾紛均由對方承擔，本司概不負責），為國內外電子企業找回丟失的單片機資料或學習國外單片機企業先進的設計思路提供技術支持，公司以專業、專注的服務精神，堅持以市場需求為導向，客戶要求為己任，視每位客戶為合作伙伴，依靠先進的技術、優秀的團隊和現代化的管理盡可能的為客戶提供最新市場資訊和最佳的服務，以爭取和客戶取得雙贏為追求之目標。

成都子程電子設備有限公司解密部由十多名資深專業軟、硬件研發工程師和反向研究工程師組成，利用自身的技術優勢和經濟實力，購置和開發了諸多用來測試的專業級精確的邏輯功能的分析和檢測設備與儀器，以及軟件的密碼算法系統，用來分析與研究芯片和設備的功能，我們早年就擁有多年在Motorola實驗室、中國科學院反向研究中心、日立中國研究中心、貝爾實驗室、微軟研院等研究機構工作的良好背景和資源，多年來一直專注加密芯片功能的設計和軟件算法的研究、算法的軟件實現，如：des加密、對稱加密、md5加密等加解密算法的研究，及其硬件功能的實現、系統軟件的開發和芯片底層驅動的設計，在MCU/CPLD/SPLD/PLD芯片解密技術的領域積累了豐富的開發經驗、同時也一直關注國內外信息技術的發展動態、新技術產品的研究和全面科學開發管理體制的建設，在信息技術軟硬件產品及其功能模塊的技術研究、技術解析與實現、核心技術的研究以及反向研究等方面具有豐富的實際經驗和諸多的經典案例。是目前國內最具專業實力和影響的IC與軟件解密的反向研究實驗室。

芯片解密的方法：

      目前芯片解密有兩種做法：

      第一種、以軟件為主，稱為非侵入型攻擊，要借助一些軟件校驗誘導和電壓電流等攻擊技術也能通過設計的特殊軟件和設備達到數據引導的作用從而實現加密芯片的數據再生成的目的。如類似編程器的自制設備，這種方法不破壞母片（解密后芯片處于不加密狀態）；     

      第二種、以硬件為主，輔助軟件，稱為侵入型攻擊，這種方法需要剝開母片（開蓋或叫開封，decapsulation），然后利用現代高精等離子設備如FIB(通常稱FIB：focused ion beam)，金相顯微鏡，DECABLE設備等處理硅片加密電路使其能在通用或特制編程校驗設備上讀取其內部代碼程序。這種方法破壞芯片外形結構和芯片管芯線路只影響加密功能，不改變芯片本身功能。     

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